Integroitua mikropiiriä, jossa kaikki elementit on valmistettu yhdelle kiteelle, ei voida valmistaa itsenäisesti. Ainoastaan ns. Hybridimallit ovat koti-isännän käytettävissä. SMD-komponentteja käyttämällä ne voidaan myös tehdä erittäin pienikokoisiksi.
Ohjeet
Vaihe 1
Etsi kaaviokuva laitteesta, jonka haluat koota kotitekoisen hybridimikropiirin perusteella, osa, joka koostuu vain pienitehoisista transistoreista ja vastuksista sekä pienistä kondensaattoreista (enintään muutama sata picofaradia). Tässä osiossa tulisi olla mahdollisimman vähän pisteitä liitettäväksi muihin osiin - loppujen lopuksi juuri tämä määrä mikropiiriä tulee olemaan.
Vaihe 2
Piirrä erillinen kaavio mikropiirin sisäisestä rakenteesta. Määritä numerot sen nastoille, kun valitset niiden numeroita, ohjaamalla kokoonpanon mukavuudesta (johtimien risteyksiä tulisi olla niin vähän kuin liitäntöjä). Piirrä myös erikseen kaavio laitteesta, joka perustuu tähän mikropiiriin. Määritä jälkimmäinen suorakulmioksi, jossa on nastat, joiden numerot ovat yhtenevät edellisessä kaaviossa ilmoitettujen numeroiden kanssa.
Vaihe 3
Kokoa hybridimikropiirin elektroninen täyttö sopivalla tavalla - pienikokoiselle painetulle piirilevylle (mukaan lukien universaali) tai tilavuuskokoonpanolla. Käytä vain SMD-komponentteja - vain yksi tavallinen osa voi merkittävästi lisätä rakenteen mittoja. On mahdollista vähentää tiheyttä jonkin verran tilavuuden kasvua kustannuksella tekemällä hybridimikropiiri monikerroksiseksi. Tässä tapauksessa on tärkeää varmistaa, ettei kerrosten välillä ole oikosulkuja eristystiivisteillä.
Vaihe 4
Käytä DIY-hybridi-IC: n koteloon tasaista, pyöreää eristemateriaalista valmistettua laatikkoa. Tee sen alaosassa niin monta leikkausta kuin lähtö mikropiirillä. Kun olet asentanut kootun rakenteen koteloon, vedä johtimet leikkausten läpi, asenna sitten kansi takaisin ja liimaa se Moment-liimalla tai vastaavalla. Liimahöyryjen syttymisen välttämiseksi älä juota äläkä käytä mikropiiriä, ennen kuin sauma on täysin kuiva. Toisin kuin moderni monoliittinen mikropiiri, hybridi voidaan avata, korjata ja liimata uudelleen vikatilanteessa. Mutta integraatioaste on nykyaikaisella tasolla erittäin matala.
